Akbar Eka Wijaya

    FOLLOW  

MediaTek 8300 Memiliki Performa Yang Setara Dengan Chipset Flagship

Teknologi | Tuesday, 19 Dec 2023, 20:51 WIB

Pada tanggal 21 November 2023, MediaTek memperkenalkan chipset terbaru mereka, Dimensity 8300 sebagai bagian dari seri 8000. Sebagai penerus Dimensity 8200, chipset ini menggabungkan efisiensi daya dan kinerja tinggi yang dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan pasar smartphone 5G.

Dimensity 8300 memanfaatkan arsitektur Armv9 serta proses manufsktur 4nm generasi kedia dari TSMC yang memberikan kombinasi unggul antara performa tinggi dan efisiensi daya yang luar biasa. Dengan peningkatan kinerja CPU sebesar 20% dan penghematan daya sebesar 30% dibandingkan dengan pendahulunya, chipset ini memberikan solusi bagi pengguna yang mencari keseimbangan optimal antara kinerja dan daya tahan baterai pada perangkat.

Dengan konfigurasi 8 core yang mencakup 4x Arm-Cortex-A715 untuk performa dan 4x Arm Cortex-A510 untuk efisiensi daya, serta dilengkapi dengan 4MB L3 Cache untuk meningkatkan kinerja sistem, Dimensity 8300 menawarkan pengalaman pengguna yang luar biasa. Chipset ini juga dilengkapi GPU Arm Mali-G615 MC6 yang tidak hanya mendukung pengkodean video H.264 dan HEVC, tetapi juga memberikan dukungan penuh untuk pemutaran video H.264, HEVC, VP-9, dan AV1 yang menghadirkan kemampuan visual yang lebih canggih untuk pengguna.

Berbicara tentang performa gaming, MediaTek Hyperengine dalam Dimensity 8300 tidak hanya memberikan peningkatan performa, tetapi juga mengoptimalkan efisiensi daya. Hal ini memungkinkan para pengguna untuk menikmati permainan dengan kinerja penuh tanpa perlu khawatir tentang daya baterai yang cepat habis.

Fitur visual pada MediaTek Dimensity 8300 adalah MiraVision 880 yang mampu menghasilkan reafresh rate hingga 180 Hz pada resolusi FHD+ dan 120 Hz pada resolusi WQHD+. Selain itu, kemampuan dual display dari chipset ini memberikan fleksibilitas tambahan kepada pengguna sehingga dapat memperkaya pengalaman visual pada pengguna.

Dalam aspek konektivitas, Dimensity 8300 menunjukkan keunggulan yang tak tertandingi. Dengan dukungan 5G dual-mode yang mempu mencapai kecepatan downlink hingga 5,17Gbps pada jaringan sub-6GHz, chipset ini memberikan pengalaman konektivitas 5G yang mengesankan. Tidak hanya itu, hadirnya Wi-Fi 6E 160BW, Bluetooth 5.4, dan teknologi Wi-Fi/Bluetooth Hybrid Coexistence semakin memastikan bahwa Dimensity 8300 memberikan konektivitas yang canggih dan tanpa hambatan bagi pengguna.

Selain itu, Dimensity 8300 menggunakan teknologi Generative AI melalui APU 780(multi-core), yang menghasilkan peningkatan dalam pengolahan data. Dengan mendukung kamera hingga 320 MP dan perekaman video 4K 60 FPS melalui MediaTek Imagiq 980, chipset ini memberikan kemampuan multimedia yang luar biasa yang memungkinkan pengguna mengeksplorasi berbagai aspek fotografi dan videografi.

Antisipasi semakin meningkat dengan kabar bahwa Dimensity 8300 akan hadir bersamaan dengan peluncuran smartphone Xiaomi Redmi K70E pada akhir bulan November. Inovasi teknologi MediaTek kembali mencatat standar baru dalam industri chipset mobile.